ケミカル
電子材料
提供会社：（株）プリンテック
EPOXY RESIN EPOXMK SHIRIES R540
（株）プリンテックでは、エポキシ樹脂を取りそろえております。
無水ヘキサヒドロフタノール酸のジグリシジルエステル系の透明・低粘度・柔軟型のエポキシ樹脂です。
製品詳細
構造式
組織・成分情報
| 化学名又は一般名 | 濃度又は濃度範囲 | 化学式 | CAS番号 |
| ヘキサヒドロフタル酸のエピクロ ルヒドリンによるジグリシジルエステル化物 | ≧99% | C14H20O6 | 5943-45-8 |
| エピクロルヒドリン | 0.1% | C3H5CIO | 106-89-8 |
基本特性
| Ｓhape | EEW g/eq |
Viscosity mPa |
Total-Cl ％ |
Gardner | Flash point ℃ |
Solvent Solubility |
| Liquid | 155～170 | 350～550 | 1.0 | 1 | 214 | ○ |
硬化物性比較
| Test method | unit | R540 | Bis-A | |
| 荷重たわみ温度 | JIS K 7197-2 | ℃ | 102 | 148 |
| Flexural Strength | JIS K 7171 | Ｍpa | 137 | 128 |
| Flexural Modulus | Ｍpa | 3240 | 2800 | |
| Tensile strength | JIS K 7162 | Ｍpa | 90 | 84 |
| Tensile Modulus | Ｍpa | 3080 | 2600 | |
| Tensile fracture strain | ％ | 9 | 9 | |
| IZOT衝撃強度 Impact strength | JIS K 7110 | KJ/m2 | 2.7 | 2.1 |
| Surface resistivity | JIS K 6911 | Ｘ1016Ω | 5 | 5 |
| Dielectric breakdown | JIS C 2110-1 | KV/㎜ | 24 | 26 |
硬化条件
・硬化剤：メチルヘキサヒドロフタル酸無水物 硬化促進剤：PX-4MP
・配合比 Epoxy/Hadner/Catalist→100/90/1
・硬化条件 100℃＊3H→170℃＊3H→冷却
用途例
LED封止剤、接着剤、液晶関連封止用途など
上記数値は参考値であり保証するものはありません
詳細情報
TDS （技術データシート）など製品詳細については下部のカタログに記載がございます。
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