ケミカル
EPOXY RESIN EPOX MK R540(透明・低粘度・柔軟性エポキシ樹脂)
(株)プリンテックでは、エポキシ樹脂を取りそろえております。
無水ヘキサヒドロフタノール酸のジグリシジルエステル系の透明・低粘度・柔軟型のエポキシ樹脂です。
製品詳細
構造式
組織・成分情報
化学名又は一般名 | 濃度又は濃度範囲 | 化学式 | CAS番号 |
ヘキサヒドロフタル酸のエピクロ ルヒドリンによるジグリシジルエステル化物 | ≧99% | C14H20O6 | 5943-45-8 |
エピクロルヒドリン | 0.1% | C3H5CIO | 106-89-8 |
基本特性
Shape | EEW g/eq | Viscosity mPa | Total-Cl % | Gardner | Flash point ℃ | Solvent Solubility |
Liquid | 155~170 | 350~550 | 1.0 | 1 | 214 | ○ |
硬化物性比較
Test method | unit | R540 | Bis-A | |
荷重たわみ温度 | JIS K 7197-2 | ℃ | 102 | 148 |
Flexural Strength | JIS K 7171 | Mpa | 137 | 128 |
Flexural Modulus | Mpa | 3240 | 2800 | |
Tensile strength | JIS K 7162 | Mpa | 90 | 84 |
Tensile Modulus | Mpa | 3080 | 2600 | |
Tensile fracture strain | % | 9 | 9 | |
IZOT衝撃強度 Impact strength | JIS K 7110 | KJ/m2 | 2.7 | 2.1 |
Surface resistivity | JIS K 6911 | X1016Ω | 5 | 5 |
Dielectric breakdown | JIS C 2110-1 | KV/㎜ | 24 | 26 |
硬化条件
・硬化剤:メチルヘキサヒドロフタル酸無水物 硬化促進剤:PX-4MP
・配合比 Epoxy/Hadner/Catalist→100/90/1
・硬化条件 100℃*3H→170℃*3H→冷却
用途例
LED封止剤、接着剤、液晶関連封止用途など
上記数値は参考値であり保証するものはありません
エポキシ樹脂( Epoxy Resin)の一般的な特性
エポキシ樹脂は他の成形品が中心のプラスチック素材とは違い、接着剤や塗料としての用途で優れた特性を発揮します。
例えばその高い電気絶縁性はプリント基板や電子部品の塗料として最適です。また耐水性・耐薬品性・耐食性に優れるという特性を持ち、自動車の防食用塗料や、船舶の塗料、飲料水の缶の内側の塗料としても使用されてます。
この耐水性や耐食性はさまざまな分野で求められ、コーティング剤としての使用に留まらず、外部にさらされる建築分野などでも使用されています。
エポキシ樹脂( Epoxy Resin)の⻑所と短所
長所
・多用性:分子量の調節で液体、固体さまざまな用途に使用できる。
・耐腐食性:水分と同時に酸素なども通さないため腐食予防に優れる。
・接着性:高い接着性を持つ。金属やガラス、木材、コンクリートなどいろいろな素材の接着に使用できる。
・電気絶縁性:電気絶縁性に優れ電気を通さない。
・耐水性:耐水性に優れ、水を通さない。
・耐薬品性:耐薬品性に優れる。
・耐熱性:エポキシ樹脂は耐熱性も高い。
・耐候性:耐候性も高くコンポジット用素材や建築資材の塗料としても使用される。
短所
・靭性:靭性が低くポリウレタンなどを添加することで靭性を向上させる。
・紫外線に弱く白く劣化する。
・低温下での硬化が遅い。
詳細情報
TDS (技術データシート)など製品詳細については下部のカタログに記載がございます。
導入実績
下記用途での導入実績があります。
・導電性ペースト
・接着剤原料
・注型材料
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