ケミカル
電子材料
提供会社：（株）プリンテック
BMI Type 超高耐熱ビスマレイミド系樹脂 HR3070/3072/7000/YSP
（株）プリンテックでは、ビスマレイミド系樹脂を取りそろえております。
このHR樹脂は、ビスマレイミドとエポキシ樹脂の⻑所を融合し、超⾼耐熱・低誘電正接・低軟化・⾼熱分解・低収縮・低沸点溶媒に可溶な当社オリジナルのビスマレイミド系樹脂です。
製品詳細
＊IPN構造
異種の架橋高分子網目が相互に侵入し合った網目構造をもつ混合物であり、略称としてIPNと呼ばれる
基礎情報 Typical physically
| 項目／Article | 測定方法／Method | unit | ＨＲ3070 | HR3072 | HR7000 | HR-YSP |
| 分子量／Molecular weight | ＧＰＣ | Ｍｗ | 640 | 658 | 1300 | 600 |
| 軟化点／Softeng point | フローテスター／Flow tester | ℃ | 81 | 77 | ※35 | 液状 |
| 溶融粘度／Melt viscosity | ICI粘度計／150℃ dpa.s | ICI | 1.5 | 1.1 | 4.2 | 0.25 |
| ゲルタイム／Gel Time | ホットプレート／Hot plate 171℃ | sec | 1500 | 1200 | 2000 | 1500 |
HR樹脂単体特性
| 項目／Article | HR3070 | HR3072 | HR7000 (低誘電正接Type) |
HR-YSP (低誘電正接Type) |
|
| 硬化条件 | - | 230℃ * 180min | 230℃ * 240min | 180℃ * 120min | 180℃ * 60min＋ 230℃ * 60min |
| 耐熱（Tg) | TMA(Z) | 280℃ | 288℃ | 250℃ | 270℃ |
| 熱分解温度（Td-DTA） 5%減少 |
375℃ | 375℃ | 380℃ | 430℃ | |
| 線膨張係数（ppm／℃） | TMA(Z) | 58 | 57 | 60 | 27 |
| 誘電率 | Dk(10GHz) | 3.1 | 2.9 | 2.9 | 2.8 |
| 誘電正接 | Df(10GHz) | 0.013 | 0.006 | 0.003 | 0.0016 |
溶剤溶解性 Solvent solubility
| 溶剤種類 | HR3070 | HR3072 | HR7000 | HR-YSP |
| MEK、PGM、PGM-Ac、DMAc NMP、r-ブチロラクトン、エチルアセテート アセトン、THF、シクロヘキサノン、DMF アニソール、カルビトルアセテート |
Excellent | Excellent | Excellent | Excellent |
| メタノール、エタノール | No Good | No Good | No Good | No Good |
| トルエン | Good | Good | Good | Good |
Method ; Temp ≦50℃ Ultrasonic vibration ≦100mi
CCL特性 Properties of CCL
| 配合内容／Formulation Sillica 0% Glass Type E RC:38%-42% |
項目／item | HR3070 | HR3072 | HR7000 | HR-YSP |
| 溶剤（MEK) | 40% | 55% | 50% | 50% | |
| 触媒／Catalyst | IMD 0.3phr | IMD 1.0phr | TPP | TPP | |
| ワニス粘度（25℃） | 30cP | 30cP | |||
| プレス条件 | 200℃ * 90min 230℃ * 90min |
230℃ * 240min | 200℃ * 60min After 230℃ * 60min |
200℃ * 60min After 230℃ * 60min |
|
| 耐熱性 Tg （℃） |
DMA(引張）X:Y | 350（200℃） 350（230℃） |
330 | - | - |
| TMA(引張）X:Y | 235（200℃） 280（230℃） |
280 | 250 | 270 | |
| 線膨張係数 CTE （ppm／℃） |
TMA(引張）X:Y | 10（200℃） 9（230℃） |
9 | 11 | 9 |
| 誘電率／誘電正接 Dk／Df (同軸共振法） |
1GHz 10GHz |
4.0/0.01 | 4.2／0.006 | 3.1／0.0025 3.16／0.0040 |
- 3.8／0.0037 |
| 吸水率 | JIS K7209（A法 24Ｈr） | 0.5％ | 0.5％ | 0.3％ | 0.3％ |
半田耐熱温度 320℃/30sec PASS、 吸水後半田耐熱 85℃/85％RH/168Hr ⇒ 288℃/30sec PASS
参考資料 Reference material︓ 硬化促進剤検討 Catalyst review
| HR3070 HR3072 |
0.0phr | 0.1phr | 0.3phr | 0.5phr | 0.8phr | 1.0phr | 1.5phr | 5.0phr | 10.0phr |
| 2E4MZ | - | -62% | -83% | -89% | -92% | -95% | - | - | - |
| C11Z | - | -47% | -78% | -86% | -89% | -91% | -93% | - | - |
| 3513N | - | -29% | -55% | -65% | - | -71% | - | -83% | -87% |
| HR7000 HR-YSP |
0.0phr | 0.05phr | 0.1phr | 0.15phr | 0.2phr |
| TPP | - | -50% | -75% | -90% | -99% |
2E4MZ/C11Z
3513N
TPP
イミダゾール系
尿素系
リン系
○用途例/Application example
○評価解析設備/Evaluation
海外法規制登録状況/Overseas regulations registration status
| 製品名 | CAS-No | ENCS 日本 |
TSCA 米国 |
ECL 韓国 |
CSNN 台湾 |
ECSC 中国 |
| VG3101L | 115254-47-2 180063-56-3 |
○ | *○ | ○ | ○ | ○ |
| VG3101M80 | 115254-47-2 180063-56-3 78-93-3 |
○ | *○ | ○ | ○ | ○ |
| EPOX-MK R710／R1710 |
98460-24-3 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| EPOX-MK R540 | 5493-45-8 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| EPOX-MK SR35K／SR3542 |
68648-83-9 25068-38-6 |
○ | ○ | ○ | - | ○ |
| HR3070 | 混合物（非公開） | ○ | ○ | ○ | ○ | - |
| HR3072 | 混合物（非公開） | ○ | ○ | ○ | ○ | - |
| HR7000 | 混合物（非公開） | ○ | ○ | ○ | ○ | - |
| HR-YSP | 混合物（非公開） | ○ | ○ | ○ | ○ | - |
2022.4.25現在
調査方法/Survey method
CHRIP http://www.nite.go.jp/chem/chrip/chrip_search/systemTop
中国･台湾化学品リサーチ http://www.honeycomb-tr.com/cms/home.jsp?t=031
CSNN化学物質登記管理 https://csnn.osha.gov.tw/content/home/Substance_Home.aspx
上記数値は参考値であり保証するものはありません
参考
■日本工業標準調査会 ︓ データーベース検索 ＪＩＳ検索
http://www.jisc.go.jp/app/jis/general/GnrJISSearch.html
■経済産業省ホームページ ︓http://www.meti.go.jp/
安全貿易管理リスト規制に該当する当社製品
輸出貿易管理令 別表第1 5の項 先端材料 省令16のイ ビスマレイミド
①HR樹脂関連
梱包形態
| 品名 | 荷姿 | 容量1（KG) | 容量2(KG) | 容量3(KG) | 備考 |
| HR SERIES | 紙袋 | 20 | - |
