ケミカル
電子材料
提供会社：（株）プリンテック
EPOXY RESIN EPOX-MK SHIRIES R710/R1710
（株）プリンテックでは、エポキシ樹脂を取りそろえております。
低粘度・非結晶・低収縮性・保存安定性良好の特殊エポキシ樹脂
製品詳細
組成・成分情報
| 化学名又は一般名 | 濃度又は濃度範囲 | 化学式 | CAS番号 |
| １，１－ビス［４－（２，３－エポ キシプロポキシ）フェニル］エタン | ≧99% | 非公開 | 98460-24-3 |
Bis-E
Bis-E
Bis-A
Bis-F
解説
R710/R1710の最大の特長は、非対称構造により結晶化しにくく保存安定性が良好であると考えております。
また、硬化物性においては、Bis-Aタイプと同等であり、Bis-Fタイプより低粘度であり、作業性も良く、フィラーなどの充填向上にも適しています。
加熱時の重量変化も良好であり、長期信頼性からの観点でも非常に高機能な当社オリジナルのエポキシ樹脂です。
基本特性
| Epoxy | EEW g/eq |
specific gravity | Viscosity mPa・S |
Total-Cl % |
Hydrolyzable-Cl % |
| Bis-A Type | 190 | 1.2 | 13000 | 0.3 | 0.1 |
| Bis-F Type | 175 | 1.2 | 3500 | 0.4 | 0.3 |
| EPOX-MK R710 | 170 | 1.2 | 3500 | 0.3 | 0.1 |
| *EPOX-MK R1710 | 165 | 1.2 | 2000 | 0.08 | 0.05 |
※EPOX-MK R1710は、R710を分子蒸留した 低塩素タイプのエポキシ樹脂です。
熱時重量変化比較
耐熱塗料評価
| R710 | Bis-A | ||
| 配合処方 | Epoxy | 70.2 | 66.4 |
| 反応性希釈材 | 3.7 | 7.5 | |
| 添加剤（フィラー、レベリング剤、消泡剤、etc） | 26.1 | 26.1 | |
| DDM系硬化材 | 53.0 | 46.0 | |
| 硬化塗膜のＴｇ（ＤＳＣ） | 103.0 | 91.0 |
Condition
配合粘度：2700cps/25℃ 硬化：室温X48Hr＋80℃X20Hr
硬化物性比較
| R710 | Bis-A | Bis-F | |||||
| TTA | 無水 フタル |
TTA | 無水 フタル |
TTA | 無水 フタル |
||
| HDT | ℃ | 93 | 105 | 100 | 115 | 90 | 100 |
| Flexural strength | Mpa | 142 | 142 | 142 | 140 | 140 | 154 |
| Flexural modulus | Mpa | 4100 | 3570 | 3790 | 3490 | 3860 | 3760 |
| 圧縮強度 | Mpa | 109 | 127 | 120 | 128 | 115 | 136 |
| IZOD衝撃強度 | 2.8 | 1.9 | 2.6 | 1.3 | 2.8 | 1.5 | |
| ショアーD硬度 | 87 | 85 | 87 | 85 | 87 | 86 | |
Condition
TTA：常温16Hr＋80℃x2Hr 無水フタル酸：100℃x2Hr＋150℃×4Hr
注型材料評価
| R710 | Bis-A | Bis-F | ||
| 配合粘度 25℃ cps | cps | 8000 | 30100 | 8100 |
| HDT 264psi | ℃ | 158 | 167 | 133 |
| Flexural strength 21℃ | ｋgf/㎜2 | 10.3 | 10.4 | 12.6 |
| 130℃ | 5.0 | 5.2 | 3.1 | |
| Flexural modulus 21℃ | 265 | 273 | 291 | |
| 130℃ | 116 | 129 | 96 |
Condition
配合： Epoxy/イミダゾール系硬化材/触媒 ＝ 100/5/2
硬化： 90℃×5Hr＋150℃×4Hr
上記数値は参考値であり保証するものはありません
詳細情報
TDS （技術データシート）など製品詳細については下部のカタログに記載がございます。
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