ケミカル
電子材料
提供会社：（株）プリンテック
Adhesive 接着材 EPOXAH SHIRIES AH357/3501/333
（株）プリンテックでは、接着剤を取りそろえております。
柔軟性を兼ね備えた世界トップシェアーの高性能接着剤です。
ポリイミドとの接着性にも優れフレキシブル基板（FCCL）などの屈曲性を要求される基材などに使用されています。
また、その特徴からロールtoロールでの生産が可能であるため大量生産を可能とし生産コストの削減に貢献致します。
製品詳細
基本特性
| Product name |
Mix | NV | Viscosity | Filler | peel | TG | 熱分解 | CTE | Halogen |
| 357 | 3 | 40 | 400 | In | 18 | 155 | 326 | 1050 | Sb |
| 3501 | 2 | 30 | 250 | Not | 8 | - | - | - | Br |
| 333 | 3 | 30 | 600 | Not | 23 | - | - | - | Not |
【測定条件】
ポリイミド（25マイクロメートル）＋接着層（15マイクロメートル）＋銅箔（18マイクロメートル）
仮乾燥130℃x3min 本乾燥 170℃x40min プレス圧力 2Mpa
用途例
屈曲性試験
柔軟性評価
90°折り曲げ後にクラックを目視確認
n=5 全て異常なし
銅箔ピール 25.6N/cm達成
構成：Copper（35マイクロ）/AH333（35マイクロ）/AI（60マイクロ）
高性能エポキシ系接着剤（EPOX AH）
配合比
| Ａ剤（主剤） | Ｂ剤 | Ｃ剤 | 備考 | |
| （ｇ） | （ｇ） | （ｇ） | （ｇ） | |
| ＡＨ357 | 100 | 5 | 12 | 混合後は24h以内に 使用してください。 |
| ＡＨ3501 | 100 | 5 | - | |
| ＡＨ333 | 100 | 5 | 20 |
推奨硬化条件
Roll to Roll条件
１．Coating（Copper/AH333）→２.Dryer（130℃/3min）→３.Laminate→４.Aging（60℃～70℃x10Hr）→５．Roll cure（170℃x40min）AH333耐薬品性
耐薬品性
| 耐薬品性 | 耐溶剤性 | ||||||
| 塩酸 2mol/L（7％） |
硫酸 10% |
ＮａＯＨ 2mol/L（8％） |
MEK | IPA | 酢酸エチル | アセトン | トルエン |
| ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
上記数値は参考値であり保証するものはありません
