詳細は各社ホームページをご覧ください。

耐熱性、耐水性、耐薬品性、耐摩耗性、優れた成形加工性のほか、ハンドリング性にも優れており、幅広い用途に対応する高い汎用性が特徴です。

熱硬化性フェノール樹脂「SKレジン」

「SKレジン」は、半導体封止材向けの硬化剤として多くのお客様にご使用いただいています。
耐熱性、耐水性に優れており、また、樹脂自体の難燃特性による「難燃剤フリー」と「ハロゲンフリー」などのハイエンドクラス（最高品位）にも適応しています。幅広いニーズに対応して、豊富なグレードを取り揃えています。

封止材用グレード

幅広いグレードのエポキシ樹脂用フェノール硬化剤を取り揃えています。

一般用グレード

 QHシリーズは、耐薬品性、耐摩耗性、成形加工性、ハンドリング性など、多彩な用途に展開可能な耐熱性ベースレジンです。
従来型のフェノール樹脂を大きく超える特性示します。

主な用途

半導体封止材、プリント基板用樹脂、一般成型品

製品に関する詳細情報は、以下のリンクよりご確認いただけます。

熱硬化性フェノール樹脂「ＳＫレジン」の詳細情報

下記メーカーでの導入実績があります。
 

・封止材メーカー

熱硬化性フェノール樹脂「ＳＫレジン」に関する商談や具体的なご相談については、こちらからお問い合わせください。