ケミカル
受託サービス
提供会社:(株)プリンテック
半導体パッケージ基板製造
(株)プリンテックでは、半導体パッケージ基板製造サービスを提供しております。
当社独自の高耐熱(Tg=300℃)基板材料を用いた半導体パッケージ基板の製造・販売をしています。
製品詳細
内容/Contents | 特徴/Characteristic |
高耐熱半導体パッケージ基板製造 High heat resistant semiconductor package substrate manufacturing |
Tg300℃ |
ハロゲンフリー 高耐熱半導体パッケージ基板製造 Halogen Free High heat resistant semiconductor package substrate manufacturing |
高耐熱、環境対応型基板 High heat resistance, environment-friendly substrate |
製品・サービスのお問い合わせ
半導体パッケージ基板製造に関する商談や具体的なご相談(受託製造や受託生産のご要望)については、こちらからお問い合わせください。